退膜蚀刻连退锡线（SES线）
设备流程：
入板 T退膜 T冲污水 T溢流水洗(1)(2)(3)T高压水洗 T溢流水洗(4)（5）T清水入 T检查 T补偿蚀刻T蚀刻 T子液洗T溢流水洗(6)(7)(8)T清水入 T检查 T退锡 T溢流水洗(9)(10)(11)(12) T清水入T干板组合 T出板
设备规格：
设备外尺寸①: 21350mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设▆备长度大致成正比)
PCB板规格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]
ii) 200 mm * 200 mm             [最小]
iii) 0.3～3.2 mm                [厚度]   [标配：55轴距]
iV)  0.1～3.2 mm                [厚度]   [订做：35轴距]
生产速度:   0.6～8米/分钟(可调)            [工作产度预设为╲: 2.5米/分钟]
设备特点：
1、退膜交叉斜喷式喷淋◎可更有效地冲刷退净膜片№；
2、圆锥滚筒式膜◆渣分离系统，可高效、干净地收集处理膜渣；
3、精密补︾偿蚀刻设计，有效控制水池效应，提高做板均匀Ψ 性，蚀刻线宽线距：3mil/3mil，蚀刻均匀△度C.O.V≥96%,蚀刻因子≥5 。